3Dプリント用チタンロッド
3D プリント用チタンロッドは、粉末製造、電子ビーム溶解 (EBM)、レーザー粉末床融合 (LPBF) などの高度な積層造形プロセス用に設計された高純度の原料材料です。- China Super Tech Co., Ltd. によって製造されたこのロッドは、真空アーク再溶解 (VAR) と複数段階の真空脱ガスを使用して製造されており、酸素、窒素、水素の含有量が極めて低く抑えられています。-
- 製品説明
製品紹介
3D プリント用チタンロッドは、粉末製造、電子ビーム溶解 (EBM)、レーザー粉末床融合 (LPBF) などの高度な積層造形プロセス用に設計された高純度の原料材料です。- China Super Tech Co., Ltd. によって製造されたこのロッドは、真空アーク再溶解 (VAR) と複数段階の真空脱ガスを使用して製造されており、酸素、窒素、水素の含有量が極めて低く抑えられています。-
この制御された冶金により、脆い-相の形成が防止され、噴霧中の溶融安定性が向上し、その結果、流動性の高い均一な球状の粉末が得られます。合金の化学的性質と微細構造を厳密に制御することにより、この材料は、機械的信頼性と生体適合性が重要となる航空宇宙、医療インプラント、精密工業部品において一貫した性能を実現します。
製品の特徴
1. 超低酸素およびガス制御冶金学-
従来のチタン原料とは異なり、当社の製造では真空溶解と高真空脱ガスを 2 回使用しています。{0}これにより、格子間元素 (O、N、H) が大幅に減少し、延性が直接向上し、噴霧中の亀裂が防止されます。
2. 粉末の一貫性のための安定した微細構造
VAR 処理で凝固速度を制御することにより、内部粒子構造が均一に保たれます。これにより、プラズマまたはガス噴霧中の一貫した溶融挙動が保証され、高度に球形の粉末が生成されます。
3. 高純度合金の組成管理
厳密な未加工スポンジチタンの選択と分光分析による検証により、合金の偏差が厳しい工業規格内に確実に維持され、積層造形バッチの再現性が向上します。
4. 優れたメルトフロー挙動
最適化された熱伝導率と制御された不純物レベルにより、よりスムーズな霧化が可能になり、サテライトパウダーの形成が減少し、パウダー生産システムの収量効率が向上します。
製品の用途
1.航空宇宙用構造部品(軽量ブラケット、エンジン部品)
2.医療用インプラント(整形外科用ネジ、歯科用フレームワーク)
3.3D プリントされた精密ツールと金型
4.自動車用高性能軽量コンポーネント-
5.化学腐食および海洋腐食-に強い部品
カスタマイズされたサービス
China Super Tech Co., Ltd. は、さまざまな積層造形要件に合わせて柔軟なエンジニアリングのカスタマイズを提供します。
1.合金グレードの調整(グレード5、グレード23、またはカスタムTi合金)
2.30mmから150mmまでの直径制御
3.特定の粉末システム向けの酸素および不純物レベルの調整
4.最終用途に基づいた真空溶解プロセスの最適化-
5.トレーサビリティ認証(バッチ-レベルの化学物質およびプロセス記録)
各カスタマイズ バッチは、冶金分析レポートと機械的特性の検証によってサポートされ、生産環境での再現性を保証します。
技術仕様
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アイテム |
仕様 |
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材質グレード |
Ti6Al4V / グレード 5 / カスタムチタン合金 |
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製造工程 |
VAR(真空アーク再溶解)+真空脱ガス |
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直径範囲 |
30mm~150mm |
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酸素含有量 |
0.13% 以下 (カスタマイズ可能) |
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窒素含有量 |
0.05%以下 |
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水素含有量 |
0.015%以下 |
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密度 |
4.43 g/cm3 |
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表面状態 |
研磨 / 機械加工 / 旋削 |
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応用 |
3D プリンティング用の粉末微粒化 |
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認証 |
ISO / ASTM 準拠 (ご要望に応じて) |
よくある質問
Q1: 真空溶解がチタン原料にとって重要なのはなぜですか?
真空溶解により、酸素、窒素、水素の汚染が軽減されます。これらの元素は脆性と不均一な粉末形態の原因となるため、これらの元素を除去すると印刷の安定性が向上します。
Q2: この素材は 3D プリントに直接使用できますか?
いいえ、直接フィラメント印刷ではなく、粉末生産または特殊な付加製造プロセスの原料として設計されています。
Q3: バッチの一貫性をどのように確保しますか?
各バッチは制御された VAR パラメーターの下で生産され、分光化学分析と微細構造検査を使用して検証されます。
Q4: 材質が標準のチタンロッドと異なる点は何ですか?
違いは、ガス制御の純度、溶解の均一性、厳密な合金偏差制御にあり、これにより粉末の真球性と印刷性能が直接的に向上します。
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